참고/링크https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs
(괄호 안에 있는건 필자의 개인적인 코멘트입니다)
3줄요약 O
주의: 이분은 일반 사용자가 할수 없는, 신의 영역에 있는 분입니다. 그냥 이런 방법도 있구나 하는 정도로 받아들여주세요.
코어 깨집니다.
접착제가 너무 과하게 붙어있음. 코어와 히트스프레더간의 유격을 줄이기 위해서 뚜따를 진행함.
다시 붙이기 위해서 CPU의 뒷면을 155'c 로 가열함.
Cinebench를 돌리자마자 코어 하나가 100'c 까지 올라감. 즉시 벤치마크를 셧다운하고 다시 열어봄.
인듐이 바깥쪽으로 다 밀려남. 아마도 코어부분에 묻어있는 인듐은 거의 없었을것 같음.
인텔이 0,5mm의 유격을 사용하는 이유를 알 것 같음.
모든 면적에 고르게 묻게 하는 것 뿐 아니라 수축과 팽창을 보완하기 위해서임.
코어, IHS, 인듐은 서로 다른 열팽창률이 다름. 그렇기 때문에 여러번의 열 주기(쿨링-최대 온도를 말하는듯 합니다.)가 발생하면 장력이 발생하는데, 인듐이 그것을 유연하게 받아줄 수 있을 만큼 유연해야 함.
너무 인듐층이 얕으면 붕괴함.
중요, 심신미약 주의
코어와 IHS에 있는 인듐을 블레이드를 이용하여 다 갈아내고, 다이에 사용할수 있는 특수 사포를 이용해서 다이 표면을 완전히 평평하게 만듬.(미쳤다...)
그 뒤 IHS와 코어에 액체금속을 도포함.
내 샘플 9900k는 고수율 제품이 아니라서 1.25v에 4.8Ghz까지만 달성할 수 있었음.
더 높은 클럭을 달성하기 위해서는 더 높은 전압이 필요하겠지만 문제는 높은 온도에 도달하는 시간이 너무 짧음,
그렇기 때문에 우리는 CPU의 클럭과 코어 전압에 제한을 받게 된거고, 더 높은 클럭을 달성하지 못하게 된 거임.
뚜따 후 액체금속도포는 (솔더링이 아닙니다) 전과 비교해서 평균 코어 온도에서 9'c 낮은 온도를 보여줌.
(AVX가 없는 Prime95입니다)
하지만 나는 8코어만 이렇게 뜨거운가? 6코어는 어떨까? 하는 궁금증을 갖게 됨.
6코어도 똑같이 뜨거웠기 때문에 6코어를 뚜따함,
여기서 알아낸 것은, 9600K는 9900K와 다이 크기가 똑같음.
즉, 2코어 비활성화된 8코어 다이임.
9600K의 다이=9900K이기 때문에, 9세대 6코어는 8세대와 다른 다이를 사용한다는걸 알 수 있음.
(크기가 더 커짐에 따라서 열방출도 좋아지겠죠. 이건 긍정적입니다)
또한 PCB도 0.87mm > 1.15mm정도로 0.3mm 더 두꺼워졌는데, 하스웰에서 보았던 것임
이것은 코어가 더 안정적으로 있을 수 있기 때문에 긍정적이며, 장력이 강한 쿨러들을 설치할때 안전할 것임.
하지만 여기서 봐야할 것은, 코어 두께가 대략 2배정도 증가함.
CPU의 쿨링 시스템을 말하자면, 코어가 있고, TIM이 있고 그 위에 히트스프레더가 있음.
실리콘은 140-150mK의 열 전도율을 가지지만, 구리는 그 2배임. 만약 코어가 더 얇아진다면, 열 방출이 개선될 것임.
왜냐하면 코어내 회로는 코어 상단에 있지 않고, 코어의 바닥면에 있기 때문에, 열이 방출되기 위해서는 8세대의 2배나 되는 두께의 코어를 뚫고 올라와야함.
심신미약 주의
내 이론을 증명하기 위해서, 40um 다이아몬드 코팅 필름으로 약 1시간동안 코어를 0.15mm 갈아냄
0.15mm는 얼마 되지 않지만 0.87mm의 코어에서 백분율로 따지면 적지 않은 양임.
그 후 다시 코어를 갈아 0.2mm까지 갈아냄. 거의 1/4정도를 깎아냄.
그 후 나타나는 온도는 흥미로웠음.
솔더링 > 뚜따 > 다이 그라인딩 순으로 온도가 나타나는데, 뚜따를 했을 땐 이미 8'c나 떨어져 있었음.
그 이후 다이 그라인딩으로 5.5'c를 더 줄이게 됨.
순정에서 다이 그라인딩까지로 15'c나 온도가 떨어짐.
만약 여기서 0.2mm를 더 간다면, 스카이레이크와 비슷한 수준의 코어 두께가 되고, 역시 추가로 5.5'c가 더 낮아지게 될것임.
그래서 남은 질문은, 왜 이 망할 코어는 X같이 두꺼운 것인가.
(원문: Why the HELL is this chip so DAHM thick)
나는 이유를 생각할 수 없지만, 굳이 생각하면 구조적인 지지를 위한 것이 아닐까 생각해봄.
솔더링으로 인하여 더 많은 장력이 발생해 그것을 견디기 위해서 두껍게 한 것이나
다이 크기가 더 커졌기 때문 둘중 하나라고 생각함. 그게 아니라면 왜 인텔이 다이를 두껍게 한 것인지 모르겠음.
아까 봤듯이 9세대가 다른 세대에 비해 비정상적으로 뜨거운 것은 늘어난 코어 수 뿐만 아니라 두꺼워진 다이도 역할을 함.
우리가 인텔한테 솔더링을 해달라고 했고, 인텔을 솔더링을 해준 대신 코어 두께를 높였고, 그로 인해 온도가 더 뜨거워지고... 이게 옳은 절차인지 잘 모르겠음.
그렇다면 뚜따는 필요한가.
네가 일반적인 하이엔드 게이머고, 4.8-4.9에서 안정적으로 하고 싶으면, 뚜따는 안해도 되지만,
커스텀 수냉을 하면서 최대한 낮은 온도로 5.2-5.3을 달성하고 벤치마크 점수를 신경쓸거면, 아마도 너는 뚜따를 하는게 나을거임.
나는 내가 여기 앉아서(영상에서) 솔더링된 CPU를 뚜따 하라고 말하게 될줄은 생각하지도 못했음.
필자의 생각
이걸 뚜따할 생각 한것도 대단하고, 다이를 간것도 대단하네요.
예전에도 그랬지만 앞으로도 이 양반 영상 볼때는 청심환 준비하고 먹어야겠습니다.
+ AVX가 없는 Prime95 벤치마크입니다. LinX가 아니에요.
3줄요약
1. 액체금속 뚜따보다 솔더링이 온도가 더 높다.
2. 다이의 높이가 비정상적으로 높기 때문에 열 방출이 안되고, 그렇기 때문에 8세대보다 더 뜨겁다. 벤치마크질 할거면 뚜따해라.
3. 인텔이 인텔했다.
오버클러커 der8auer가 설명하는 인텔 9900k - 컴퓨터 / 하드웨어 - 기글하드웨어 : https://gigglehd.com/gg/?mid=hard&document_srl=3691169&cpage=2
